習(xí)近平總書(shū)記強(qiáng)調(diào)：“發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力是推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的內(nèi)在要求和重要著力點(diǎn)，必須繼續(xù)做好創(chuàng)新這篇大文章，推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力加快發(fā)展”“整合科技創(chuàng)新資源，引領(lǐng)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力”。
科技創(chuàng)新是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的核心要素，作為工信部專精特新“小巨人”企業(yè)，軒田科技立足于為半導(dǎo)體、微組裝/電裝/總裝等高端精密制造業(yè)提供軟硬件結(jié)合智能制造整體解決方案，助力企業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力，讓智能工廠更有力量。
新一代智能工廠
展現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力
新質(zhì)生產(chǎn)力代表先進(jìn)生產(chǎn)力的演進(jìn)方向，是由技術(shù)革命性突破、生產(chǎn)要素創(chuàng)新性配置、產(chǎn)業(yè)深度轉(zhuǎn)型升級(jí)而催生的先進(jìn)生產(chǎn)力質(zhì)態(tài)。
企業(yè)發(fā)展“新質(zhì)生產(chǎn)力”需要依托于打造“新的生產(chǎn)模式”、制造“高品質(zhì)的科技產(chǎn)品”，這就需要“新一代智能工廠”的智能底座來(lái)助力賦能。軒田科技致力于軟硬件結(jié)合智能制造整體解決方案的落地和實(shí)施，通過(guò)IE（工業(yè)工程）+IT（信息化）+DT（數(shù)字化）+AT（自動(dòng)化）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）五個(gè)核心技術(shù)（4T + 1E），賦能企業(yè)打造“新一代智能工廠”。
新一代智能工廠全棧式解決方案
1. 全棧方案落地規(guī)劃
軒田科技提供整廠設(shè)備自動(dòng)化、產(chǎn)線數(shù)字化、單元互通互聯(lián)、智能倉(cāng)儲(chǔ)物流等規(guī)劃及實(shí)施落地。
2. 自主研發(fā)智能裝備矩陣
軒田科技可提供自主可控技術(shù)研發(fā)的工藝/檢測(cè)/組裝等智能設(shè)備，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
3. 智能倉(cāng)儲(chǔ)物流系統(tǒng)方案
軒田科技智能倉(cāng)儲(chǔ)物流方案可實(shí)現(xiàn)以物流為基礎(chǔ)的實(shí)時(shí)、完整、準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)平臺(tái)，結(jié)合工業(yè)互聯(lián)技術(shù)，最終實(shí)現(xiàn)一個(gè)根據(jù)全廠信息驅(qū)動(dòng)的智能化自動(dòng)物流系統(tǒng)。
4. 自主可控CIM系統(tǒng)方案
自主可控CIM系統(tǒng)方案，融合了在半導(dǎo)體晶圓和封測(cè)領(lǐng)域多年的專家經(jīng)驗(yàn)，采用了最新一代的信息系統(tǒng)技術(shù)和平臺(tái)，可滿足全自動(dòng)化和半自動(dòng)化場(chǎng)景需求的半導(dǎo)體數(shù)字化工廠解決方案。
5. 整體軟硬件系統(tǒng)集成
以CPS和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)整廠產(chǎn)品、設(shè)備、制造單元、生產(chǎn)線、車間、工廠等制造系統(tǒng)的互聯(lián)互通，及其與企業(yè)不同環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)的集成統(tǒng)一。
6. 新一代信息技術(shù)
通過(guò)大數(shù)據(jù)應(yīng)用、人工智能算法、數(shù)字孿生等打造透明工廠，全面、及時(shí)的支撐企業(yè)決策。
軒田科技通過(guò)多年的技術(shù)沉淀，把眾多自研的工藝設(shè)備智能化，透過(guò)自主可控的工業(yè)軟件，整合了物流系統(tǒng)，致力于為客戶提供軟硬件結(jié)合的智能制造整體解決方案，讓智能工廠更有力量。
目前已為眾多半導(dǎo)體頭部企業(yè)，提供了先進(jìn)的智能工廠方案，幫助客戶增加產(chǎn)能，提升產(chǎn)品可靠性和良率，助力客戶降本增效，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，攜手客戶一同打造標(biāo)桿的數(shù)字化車間和無(wú)人化工廠。
相約SEMICON China 2024
如若對(duì)軒田科技軟硬件結(jié)合智能制造整體解決方案感興趣的話，歡迎您蒞臨SEMICON China 2024展會(huì)，N1館1355軒田科技展位，與行業(yè)專家面對(duì)面溝通，現(xiàn)場(chǎng)還有曾作為英飛凌自動(dòng)化團(tuán)隊(duì)核心成員，參與和規(guī)劃了多個(gè)半導(dǎo)體晶圓和封測(cè)的建廠計(jì)劃的專家?guī)?lái)的關(guān)于半導(dǎo)體智能制造解決方案的專題演講，以及豐富的獎(jiǎng)品！我們?cè)谡刮黄诖膮⒂^和指導(dǎo)！
科技創(chuàng)新是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的核心要素，作為工信部專精特新“小巨人”企業(yè)，軒田科技立足于為半導(dǎo)體、微組裝/電裝/總裝等高端精密制造業(yè)提供軟硬件結(jié)合智能制造整體解決方案，助力企業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力，讓智能工廠更有力量。
新一代智能工廠
展現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力
新質(zhì)生產(chǎn)力代表先進(jìn)生產(chǎn)力的演進(jìn)方向，是由技術(shù)革命性突破、生產(chǎn)要素創(chuàng)新性配置、產(chǎn)業(yè)深度轉(zhuǎn)型升級(jí)而催生的先進(jìn)生產(chǎn)力質(zhì)態(tài)。
企業(yè)發(fā)展“新質(zhì)生產(chǎn)力”需要依托于打造“新的生產(chǎn)模式”、制造“高品質(zhì)的科技產(chǎn)品”，這就需要“新一代智能工廠”的智能底座來(lái)助力賦能。軒田科技致力于軟硬件結(jié)合智能制造整體解決方案的落地和實(shí)施，通過(guò)IE（工業(yè)工程）+IT（信息化）+DT（數(shù)字化）+AT（自動(dòng)化）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）五個(gè)核心技術(shù)（4T + 1E），賦能企業(yè)打造“新一代智能工廠”。
新一代智能工廠全棧式解決方案
1. 全棧方案落地規(guī)劃
軒田科技提供整廠設(shè)備自動(dòng)化、產(chǎn)線數(shù)字化、單元互通互聯(lián)、智能倉(cāng)儲(chǔ)物流等規(guī)劃及實(shí)施落地。
2. 自主研發(fā)智能裝備矩陣
軒田科技可提供自主可控技術(shù)研發(fā)的工藝/檢測(cè)/組裝等智能設(shè)備，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
3. 智能倉(cāng)儲(chǔ)物流系統(tǒng)方案
軒田科技智能倉(cāng)儲(chǔ)物流方案可實(shí)現(xiàn)以物流為基礎(chǔ)的實(shí)時(shí)、完整、準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)平臺(tái)，結(jié)合工業(yè)互聯(lián)技術(shù)，最終實(shí)現(xiàn)一個(gè)根據(jù)全廠信息驅(qū)動(dòng)的智能化自動(dòng)物流系統(tǒng)。
4. 自主可控CIM系統(tǒng)方案
自主可控CIM系統(tǒng)方案，融合了在半導(dǎo)體晶圓和封測(cè)領(lǐng)域多年的專家經(jīng)驗(yàn)，采用了最新一代的信息系統(tǒng)技術(shù)和平臺(tái)，可滿足全自動(dòng)化和半自動(dòng)化場(chǎng)景需求的半導(dǎo)體數(shù)字化工廠解決方案。
5. 整體軟硬件系統(tǒng)集成
以CPS和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)整廠產(chǎn)品、設(shè)備、制造單元、生產(chǎn)線、車間、工廠等制造系統(tǒng)的互聯(lián)互通，及其與企業(yè)不同環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)的集成統(tǒng)一。
6. 新一代信息技術(shù)
通過(guò)大數(shù)據(jù)應(yīng)用、人工智能算法、數(shù)字孿生等打造透明工廠，全面、及時(shí)的支撐企業(yè)決策。
軒田科技通過(guò)多年的技術(shù)沉淀，把眾多自研的工藝設(shè)備智能化，透過(guò)自主可控的工業(yè)軟件，整合了物流系統(tǒng)，致力于為客戶提供軟硬件結(jié)合的智能制造整體解決方案，讓智能工廠更有力量。
目前已為眾多半導(dǎo)體頭部企業(yè)，提供了先進(jìn)的智能工廠方案，幫助客戶增加產(chǎn)能，提升產(chǎn)品可靠性和良率，助力客戶降本增效，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，攜手客戶一同打造標(biāo)桿的數(shù)字化車間和無(wú)人化工廠。
相約SEMICON China 2024
如若對(duì)軒田科技軟硬件結(jié)合智能制造整體解決方案感興趣的話，歡迎您蒞臨SEMICON China 2024展會(huì)，N1館1355軒田科技展位，與行業(yè)專家面對(duì)面溝通，現(xiàn)場(chǎng)還有曾作為英飛凌自動(dòng)化團(tuán)隊(duì)核心成員，參與和規(guī)劃了多個(gè)半導(dǎo)體晶圓和封測(cè)的建廠計(jì)劃的專家?guī)?lái)的關(guān)于半導(dǎo)體智能制造解決方案的專題演講，以及豐富的獎(jiǎng)品！我們?cè)谡刮黄诖膮⒂^和指導(dǎo)！
