01高負載混箱拆垛
TM AI Cobot S系列產品線新增TM25S，負載提升至25公斤，可應對更多大型工件取放應用。與市場上其他 25 公斤級協作型機器人相比，除自身重量比較輕以外，還具有更長的臂展范圍。達明機器人內建視覺系統搭配外部 3D 相機，結合 3D 及 AI 智慧辨識技術，實時偵測混箱卸棧中箱體大小與位置信息，無需事先指定棧型，可隨意擺放，也可應付傾斜、緊貼或具有膠帶包覆等復雜情況。
02TM焊接應用
使用 TMcraft 的軟件開發工具，可直接匯入整包 Welding Node 并開始使用焊接功能；并可與多家焊接設備對應，不需進行復雜的開發。搭配手臂內建的末端按鈕、拖拉快速教導焊接點位，即使不是專業的機器人自動化工程師也能在數分鐘內完成焊接動作的設定并開始焊接。對于有特殊焊接工藝需求的應用，工程師可基于TMcraft 提供的代碼進行二次開發原始碼進行二次開發，開發您專屬的界面與功能！
03TM AI AOI
SMT PCBA檢測系統
采用TM AI算法，通過深度學習PCBA SMT料件的多樣性圖片(不同批次、日期、多廠商等), 建立神經網絡模型(AI Model)，實現穩定準確的AOI檢測。使用達明TM5-900 六軸手臂及TM Landmark視覺專利技術, 實現2.5D的視覺定位辨識。AI AOI檢測系統，操作簡潔方便，快速匯入PCBA Gerber/CAD/BOM 資料，即可定位到PCBA 對應的SMT 料件，并對其進行AI檢測和判定以及圖片收集查詢等。非常適用于3C電子業、半導體、新能源、飛機制造行業、機電行業等應用。
04 自動化組裝生產線應用
達明機器人利用自帶智能視覺系統（TMvision & TM AI)、TMFlow，使用戶能快速完成架線，節約整合時間成本；可以實現彈性換線，及輔助產品料件定位，提升產品產能和品質。讓用戶真正實現 “智能”自動化生產。可根據客戶產品特色，利用TMflow、TMvision、TM AI 等 SMART 特色應用，完成產線自動上料、下料、組裝、貼標、AI OCR 檢測。結合 AGV 運轉料件應用，實現智能、無人生產線之燈塔示范工廠。
05 半導體等行業AMR實例
TM20M半導體FT制程 ICOS Tray移載應用情境，2D/3D視覺 + AI Cobot 合二為一，總成本業界更低。
具20公斤高負載的TM20M，適合搭載于市面上大部分AMR，結合先進2D、3D、AI之視覺應用能力，能于短時間內部屬在需求場域上使用，包括半導體制程應用、航天工廠復合材料移載、車廠車輛板金/大型塑鋼材料移載、半導體IC Tray盤移載等應用。
先進2D、3D視覺整合應用能力：
達明機器人內建視覺系統支持內建相機、外接相機，乃至于3D相機之定位功能，軟體均運行于手臂控制器內，無須額外設備與繁雜的手臂/相機系統交握設定，定位精度可達±0.1mm。
視覺輔助定位 :
AMR與TM AI Cobot配TM Landmark，可透過其視覺坐標系快速協助定位，補償因AMR到站可能產生之偏移，正確取放對象。
高度彈性 :
達明機器人視覺系統支持眼在手(Eye-in-Hand)、眼到手(Eye-to-Hand)、眼觀手(Upward Looking)等不同種類的手眼組態，根據應用需求靈活配置。
